Код товара: ct162962

Сервер Supermicro MegaDC 2U [SYS-212MT-FNR]

Артикул: SYS-212MT-FNR Код товара: ct162962

Система MegaDC формата два стоечных юнита (2U) линейки X14. Оснащена одним процессором Intel Xeon 6700/6500 с производительными или энергоэффективными ядрами. Поддерживает до 2 графических процессоров двойной ширины. Рассчитана на 16 модулей оперативной памяти пятого поколения (DDR5) общим объемом 4 ТБ (схема два модуля на канал) и 8 накопителей с энергонезависимой памятью и экспресс-доступом (NVMe).

Конфигурируемый товар — вы можете подобрать комплектующие и параметры устройства под свои задачи. Нажмите кнопку «Сконфигурировать», выберите нужные характеристики в открывшейся форме и отправьте заявку. Наш специалист свяжется с вами для подтверждения деталей и подготовки готовой сборки.

Под заказ

Сконфигурировать

Конфигурация: Сервер Supermicro MegaDC 2U [SYS-212MT-FNR]



    Запрос КП


      Прикрепить ТЗ или спецификацию (до 10 МБ):


      Заказ в 1 клик



        Задать вопрос

          16 Смотрят этот товар прямо сейчас!

          В настоящее время этот товар распродан.

          Введите свой email, и мы сообщим вам, как только он снова появится на складе.

          Описание
          Артикул товара SYS-212MT-FNR
          Пояснения сокращений и названий технологий U (Rack Unit) — стоечная единица высоты; UP (Uni-Processor) — однопроцессорная система; MegaDC — название серверной платформы Supermicro; SYS и ARS — части артикулов производителя; PWS — часть артикула блока питания; R14 и X14 — обозначения поколений серверной платформы.
          CPU (Central Processing Unit) — центральный процессор; LGA (Land Grid Array) и FCLGA (Flip-Chip Land Grid Array) — типы процессорных разъёмов с контактными площадками; H5 и E2 — обозначения процессорных разъёмов; TDP (Thermal Design Power) — расчётная тепловая мощность; P-core — производительное ядро; E-core — энергоэффективное ядро.
          DDR (Double Data Rate) — память с удвоенной скоростью передачи данных; DIMM (Dual In-line Memory Module) — модуль памяти с двухрядным расположением контактов; UDIMM (Unbuffered DIMM) — небуферизованный модуль памяти; RDIMM (Registered DIMM) — регистровый модуль памяти; LRDIMM (Load-Reduced DIMM) — регистровый модуль памяти с пониженной нагрузкой; ECC (Error-Correcting Code) — исправление ошибок памяти; DPC (DIMMs per Channel) — число модулей памяти на канал.
          PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) — последовательный интерфейс расширения; FHFL (Full Height, Full Length) — полная высота и полная длина платы; FHHL (Full Height, Half Length) — полная высота и половинная длина платы; LP (Low Profile) — низкопрофильная плата; FPFL (Full Profile, Full Length) — полный профиль и полная длина; FPHL (Full Profile, Half Length) — полный профиль и половинная длина; DW (Double Width) — двойная ширина; TSFF (Thin Small Form Factor) — тонкий компактный форм-фактор; AOC (Add-on Card) — плата расширения.
          AIOM (Advanced I/O Modul) — усовершенствованный модуль ввода-вывода; OCP (Open Compute Project) — открытая спецификация вычислительного оборудования; CXL (Compute Express Link) — интерфейс когерентного соединения процессоров, памяти и ускорителей; NVLink — технология высокоскоростного соединения ускорителей NVIDIA; NVL — обозначение модификации ускорителя с технологией NVLink.
          NVMe (Non-Volatile Memory Express) — протокол доступа к энергонезависимой памяти; SAS (Serial Attached SCSI) и SATA (Serial ATA) — последовательные интерфейсы подключения накопителей; SCSI (Small Computer System Interface) — интерфейс малых вычислительных систем; M.2, U.2, E1.S, E3.S и E3.L — форм-факторы плат или накопителей; 1T — вариант толщины накопителя E3; RAID (Redundant Array of Independent Disks) — избыточный массив независимых дисков; VROC (Virtual RAID on CPU) — технология массива накопителей средствами процессора; HBA (Host Bus Adapter) — адаптер системной шины.
          Ethernet — технология проводной локальной сети; 1GBASE-T — стандарт Ethernet по медному кабелю; RJ45 — название модульного сетевого разъёма; SFP28 (Small Form-factor Pluggable 28) — форм-фактор сменного сетевого модуля; LAN (Local Area Network) — локальная сеть; BMC (Baseboard Management Controller) — контроллер управления материнской платой; IPMI (Intelligent Platform Management Interface) — интеллектуальный интерфейс управления платформой; KVM (Keyboard, Video, Mouse) — удалённое управление клавиатурой, видео и мышью; NC-SI (Network Controller Sideband Interface) — служебный интерфейс сетевого контроллера; ConnectX-4 Lx EN — название сетевого контроллера Mellanox.
          USB (Universal Serial Bus) — универсальная последовательная шина; Type-A и Micro USB — типы разъёмов USB; VGA (Video Graphics Array) — аналоговый видеоинтерфейс; Mini-DP — компактный разъём цифрового интерфейса DisplayPort; COM (Communication Port) — последовательный порт; DOM (Disk on Module) — накопитель в виде модуля; TPM (Trusted Platform Module) — аппаратный модуль доверенной платформы; UID (Unit Identifier) — идентификатор устройства; ATX (Advanced Technology Extended) — стандарт системной платы и питания.
          BIOS (Basic Input/Output System) — базовая система ввода-вывода; AMI — наименование изготовителя BIOS; SPI (Serial Peripheral Interface) — последовательный периферийный интерфейс; EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) — электрически стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство; ROM (Read-Only Memory) — постоянное запоминающее устройство.
          SCC — программа SuperCloud Composer; SSM — программа Supermicro Server Manager; SUM — программа Supermicro Update Manager; SD5 — программа Supermicro SuperDoctor 5; SDO — программа Super Diagnostics Offline; TAS — служба Supermicro Thin-Agent Service; SAA — помощник SuperServer Automation Assistant; API (Application Programming Interface) — программный интерфейс приложения; Redfish API — стандартный программный интерфейс управления сервером; IPMICFG и SMCIPMITool — программы Supermicro для настройки и управления IPMI.
          ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) — расширенный интерфейс настройки и питания; APM (Advanced Power Management) — усовершенствованное управление питанием; RoT (Root of Trust) — корень доверия; NIST (National Institute of Standards and Technology) — Национальный институт стандартов и технологий США; RoHS (Restriction of Hazardous Substances) — ограничение содержания опасных веществ; PWM (Pulse Width Modulation) — широтно-импульсная модуляция.
          CDN (Content Delivery Network) — сеть доставки содержимого; MEC (Multi-access Edge Computing) — вычисления на периферии сети с множественным доступом; VDI (Virtual Desktop Infrastructure) — инфраструктура виртуальных рабочих столов; 5G — пятое поколение мобильной связи; Open RAN (Open Radio Access Network) — открытая архитектура сети радиодоступа; AICAN — указанное изготовителем наименование решения для облачных игровых систем.
          RHEL (Red Hat Enterprise Linux) — серверная операционная система Red Hat Enterprise Linux; VMware ESXi — программная платформа виртуализации; SystemReady — программа сертификации совместимости Arm; A2 — категория условий окружающей среды для оборудования центра обработки данных; UL (Underwriters Laboratories) — организация по испытаниям и сертификации безопасности; 80 PLUS Platinum и 80 PLUS Titanium — уровни сертификации энергоэффективности блоков питания; Blackwell — название архитектуры графических ускорителей NVIDIA; RTX PRO — название серии профессиональных ускорителей NVIDIA.
          Краткое описание Однопроцессорный сервер MegaDC поколения X14 высотой 2U с модульной передней системой ввода-вывода.
          Основные области применения Периферийные вычисления; узлы сети доставки содержимого CDN; ядро и периферия сетей 5G; облачные вычисления; поставщики услуг связи и облачных услуг; периферийные вычисления MEC; периферийная инфраструктура связи.
          Ключевые особенности 1 процессор Intel Xeon серии 6700 или 6500 с производительными ядрами либо Intel Xeon серии 6700 с энергоэффективными ядрами; расчётная тепловая мощность до 350 Вт.
          До 2 графических ускорителей двойной ширины.
          16 разъёмов DIMM; до 4 ТБ памяти ECC DDR5-6000 RDIMM при размещении до 2 модулей на канал.
          Гибкое сетевое подключение: 1 слот AIOM, совместимый с OCP 3.0.
          До 2 слотов PCIe 5.0 ×16 двойной ширины полной высоты и полной длины, 1 слот PCIe 5.0 ×8 полной высоты и половинной длины, 1 низкопрофильный слот PCIe 5.0 ×8 и 1 слот AIOM PCIe 5.0 ×16 компактного форм-фактора TSFF.
          Варианты модульной системы накопителей и расширения: 8 отсеков E3.S или E3.L; 8 отсеков E1.S; 2 слота FHHL и 4 отсека E1.S.
          Материнская плата Super X14SBPM
          Процессор 1 разъём E2 (LGA-4710).
          Процессоры Intel Xeon серий 6700 и 6500 с производительными ядрами: до 86 ядер и 172 потока, кэш-память до 336 МБ.
          Процессоры Intel Xeon серии 6700 с энергоэффективными ядрами: до 144 ядер и 144 потока, кэш-память до 108 МБ.
          Расчётная тепловая мощность до 350 Вт при воздушном охлаждении.
          Графические ускорители До 2 ускорителей двойной ширины.
          Поддерживаются NVIDIA H200 NVL с памятью 141 ГБ, L40S, RTX PRO 4500 Blackwell и RTX PRO 6000 Blackwell в серверном исполнении.
          Соединение с процессором: PCIe 5.0 ×16. Соединение между ускорителями: NVIDIA NVLink.
          Системная память 16 разъёмов DIMM.
          До 4 ТБ памяти ECC DDR5 RDIMM со скоростью 6000 млн передач/с при размещении до 2 модулей на канал.
          Напряжение: 1,1 В.
          Встроенные устройства Накопители NVMe; поддержка массивов RAID 0, 1, 5 и 10 при наличии ключа Intel VROC RAID.
          1 сетевой порт Ethernet по 10 Гбит/с, разъём RJ45; контроллер Intel E610.
          Ввод-вывод 1 выделенный порт управления BMC по 1 Гбит/с и 1 сетевой порт Ethernet по 10 Гбит/с, разъёмы RJ45.
          2 передних порта USB 3.0.
          1 передний порт Mini-DP.
          1 передний последовательный порт COM через разъём Micro USB.
          Встроенный модуль TPM и разъём для TPM.
          Системная микропрограмма Базовая система ввода-вывода BIOS AMI; флеш-память ROM объёмом 64 МБ.
          Управление Программа SuperCloud Composer (SCC); программа управления сервером Supermicro Server Manager (SSM); автономная диагностика Super Diagnostics Offline (SDO); служба облегчённого агента Supermicro Thin-Agent Service (TAS); помощник автоматизации SuperServer Automation Assistant (SAA).
          Режим включения после восстановления питания переменного тока; управление питанием по ACPI.
          Безопасность Аппаратный модуль доверенной платформы TPM 2.0.
          Кремниевый корень доверия RoT, соответствующий документу NIST 800-193.
          Криптографически подписанная микропрограмма; безопасная загрузка; безопасное обновление микропрограммы; автоматическое восстановление микропрограммы; удалённое подтверждение подлинности в цепочке поставок; защита контроллера BMC во время работы; блокировка системы.
          Контроль состояния Процессор: контроль ядер, напряжений набора микросхем и памяти.
          Вентиляторы: тахометрический контроль; разъёмы с широтно-импульсной модуляцией PWM; контроль состояния для регулирования скорости.
          Температура: контроль процессора и среды корпуса; тепловое управление разъёмами вентиляторов.
          Поддерживаемые операционные системы Red Hat Enterprise Linux 10.2; Microsoft Windows Server 2022 и 2025.
          Форм-фактор и корпус Стоечное исполнение высотой 2U; корпус CSE-LB23MTS-R000NDP.
          Высота: 3,5 дюйма (88,9 мм); ширина: 17,2 дюйма (436,88 мм); глубина: 17 дюймов (431,8 мм).
          Упаковка: 11 × 26,5 × 34 дюйма.
          Масса брутто: 59 фунтов (26,76 кг); масса нетто: 35,3 фунта (16 кг).
          Цвет: чёрный.
          Передняя панель Кнопки: включение и выключение питания; идентификация устройства UID.
          Светодиодные индикаторы: активность накопителей; активность сети; состояние питания; сведения о системе, перегрев или идентификация устройства UID.
          Слоты расширения По умолчанию: 2 слота PCIe 5.0 ×16 двойной ширины полной высоты и полной длины; 1 слот PCIe 5.0 ×8 полной высоты и половинной длины; 1 низкопрофильный слот PCIe 5.0 ×8; 1 слот AIOM PCIe 5.0 ×16, совместимый с OCP 3.0.
          Поддерживается до 2 устройств CXL 2.0 ×16 или ×8.
          Слот M.2 1 слот M.2 с интерфейсом PCIe 5.0 ×2 для накопителя NVMe, ключ M, типоразмер 22110 по умолчанию или 2280.
          Отсеки накопителей По умолчанию: 8 передних отсеков E1.S PCIe 5.0 ×4 NVMe с горячей заменой.
          Вариант A: 8 передних отсеков E3.S 1T PCIe 5.0 ×4 NVMe с горячей заменой.
          Вариант B: 8 передних отсеков E3.L 1T PCIe 5.0 ×4 NVMe с горячей заменой.
          Охлаждение 5 высокопроизводительных вентиляторов с горячей заменой и PWM размером 80 × 80 × 38 мм; 1 воздушная направляющая.
          Блоки питания — доступные варианты 2 блока по 2000 Вт, 2 блока по 1000 Вт, 2 блока по 750 Вт либо 2 блока по 1600 Вт. Во всех вариантах применяется резервирование по схеме 1+1 и горячая замена.
          Блоки питания 2000 Вт 2 резервированных блока по 2000 Вт, уровень 80 PLUS Titanium, эффективность 96 %.
          Габариты: 73,5 × 40 × 203 мм.
          Входная мощность и напряжение: 1000 Вт при 100–127 В переменного тока; 1800 Вт при 200–220 В переменного тока; 1980 Вт при 220–230 В переменного тока; 2000 Вт при 220–240 В переменного тока либо 230–240 В постоянного тока; частота 50–60 Гц. Режим 220–240 В переменного тока указан только для сертификации UL, режим 230–240 В постоянного тока — только для Китая.
          Выход +12 В: максимум 83 А при 100–127 В, 150 А при 200–220 В, 165 А при 220–230 В и 166 А при 230–240 В; минимум 0 А. Резервное напряжение +12 В: максимум 3,5 А, минимум 0 А.
          Тип выходного соединения: объединительная панель с контактной площадкой.
          Блоки питания 1000 Вт 2 резервированных блока по 1000 Вт, уровень 80 PLUS Titanium, эффективность 96 %.
          Габариты: 73,5 × 40 × 203 мм.
          Вход: 800 Вт при 100–127 В переменного тока; 1000 Вт при 200–240 В переменного или постоянного тока; частота 50–60 Гц.
          Выход +12 В: максимум 66,7 А при 100–127 В и 83 А при 200–240 В; минимум 0 А. Резервное напряжение +12 В: максимум 2,1 А, минимум 0 А.
          Тип выходного соединения: объединительная панель с контактной площадкой.
          Блоки питания 750 Вт 2 резервированных блока по 750 Вт, уровень 80 PLUS Platinum, эффективность 94 %.
          Габариты: 73,5 × 40 × 203 мм.
          Вход: 100–127 или 200–240 В переменного тока, 50–60 Гц.
          Выход +12 В: максимум 62,5 А, минимум 0 А. Резервное напряжение +12 В: максимум 2,1 А, минимум 0 А.
          Тип выходного соединения: объединительная панель с контактной площадкой.
          Блоки питания 1600 Вт 2 резервированных блока по 1600 Вт, уровень 80 PLUS Titanium, эффективность 96 %.
          Габариты: 73,5 × 40 × 203 мм.
          Вход: 1000 Вт при 100–127 В переменного тока; 1600 Вт при 200–240 В переменного тока; частота 50–60 Гц.
          Выход +12 В: максимум 83–83,3 А при 100–127 В и 133 А при 200–240 В; минимум 0 А. Резервное напряжение +12 В: максимум 2,1 А, минимум 0 А.
          Тип выходного соединения: объединительная панель с контактной площадкой.
          Экологическое соответствие Соответствие требованиям RoHS по ограничению содержания опасных веществ.
          Условия эксплуатации Категория среды A2.
          Рабочая температура: от 10 до 35 °C (от 50 до 95 °F).
          Температура при хранении: от −30 до 60 °C (на странице изготовителя также приведён диапазон от −40 до 140 °F).
          Рабочая относительная влажность: от 8 до 80 %, без конденсации, максимальная точка росы 21 °C.
          Относительная влажность при хранении: от 8 до 90 %, без конденсации, максимальная точка росы 38 °C.
          Переработка Изготовитель предусматривает возврат серверов после окончания срока службы.
          Характеристики

          Характеристики: Сервер Supermicro MegaDC 2U [SYS-212MT-FNR]

          Производство РФ

          Нет

          Реестр Минпромторга

          Нет

          Производитель

          Supermicro

          Семейство процессоров

          Intel Xeon 6500

          ,

          Intel Xeon 6700

          Макс. количество процессоров

          1

          Тип оперативной памяти

          DDR5

          Макс. объем оперативной памяти

          32Гб

          ,

          64Гб

          ,

          128Гб

          ,

          256Гб

          ,

          512Гб

          ,

          1ТБ

          ,

          2ТБ

          ,

          4ТБ

          Тип дисков

          NVMe E1.S

          ,

          NVMe E3.S

          ,

          NVMe M.2

          Макс. количество дисков

          9

          Количество блоков питания

          2

          Резервирование блока питания

          Да

          Высота (U / OU)

          2U

          Конфигурации под заказ

          Сконфигурировать

          Свяжитесь с менеджером
          Отзывы (0)
          Обзор заказа
          0
          0
          0
          0
          0

          Отзывов пока нет.

          Будьте первым, кто оставил отзыв на “Сервер Supermicro MegaDC 2U [SYS-212MT-FNR]”

          Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

          1 2 3 4 5
          1 2 3 4 5
          1 2 3 4 5

          Доставка и оплата

          Интернет-магазин «СимплТех» предлагает купить Сервер Supermicro MegaDC 2U [SYS-212MT-FNR] с доставкой по Москве и всей России.

          Доставка по Москве и Московской области

          Осуществляется нашей курьерской службой по рабочим дням с 11 до 18 часов. Дата и время доставки согласовываются с Вами заранее.
          Водитель не осуществляет подъем товара на этаж, а также не производит проверку оборудования.

          Стоимость доставки

          • Самовывоз
          В день оплаты, при наличии товара на складе
          • Курьерская доставка

          — 600 рублей в пределах МКАД + 20 рублей / километр за МКАД.

          — БЕСПЛАТНО при сумме заказа более 70 тысяч рублей + 20 рублей / километр за МКАД.

          • Транспортными компаниями

          Доставка SYS-212MT-FNR в другие города России осуществляется транспортными компаниями, имеющими пункт приема груза в Москве.

          Стоимость доставки рассчитывается согласно тарифам транспортных компаний.

          Доставка программного обеспечения, лицензий и электронных компонентов осуществляется бесплатно по электронной почте на e-mail Заказчика по 100% предварительной оплате.

          Внимание! Мы НЕ доставляем товары в Туркменистан, Казахстан, Грузию, Киргизию и другие страны СНГ.

          Оплата товара в нашем Интернет-магазине производится по безналичному расчету.

          Правила возврата платежей и товара

          При покупке товара покупатель имеет право предъявить магазину требования о возврате или замене в течение 10 дней с момента его получения. Для возврата или обмена товара необходимо обратиться в магазин с соответствующим заявлением, приложив к нему документы о приобретении товара. При возврате или замене товара должны быть сохранены товарный вид, целостность упаковки и комплектация. Наличие следов эксплуатации может стать основанием для отказа в возврате. Доставка товара в магазин осуществляется за счет покупателя.

          Обращаем Ваше внимание, что основная часть ассортимента нашего магазина относится к технически сложным товарам согласно Постановлению Правительства РФ № 924 от 10 ноября 2011 г. и не подлежит возврату или обмену на другой товар, за исключением случаев, предусмотренных действующим законом РФ «О защите прав потребителей» от 7 февраля 1992 г. № 2300-I.

          Документация

          Техническая документация Сервер Supermicro MegaDC 2U [SYS-212MT-FNR]

          Datasheet Сервер Supermicro MegaDC 2U [SYS-212MT-FNR] содержит ключевые технические характеристики, описание функциональности, варианты исполнения и требования к эксплуатации.

          Нужна помощь с подбором или совместимостью? Подготовим спецификацию и КП под вашу задачу.

          Отправьте запрос на почту zakaz@ct-company.ru с указанием модели Сервер Supermicro MegaDC 2U [SYS-212MT-FNR] и требуемой конфигурацией.

          Характеристики, описание и изображения товара представлены в ознакомительных целях и могут отличаться от фактических параметров оборудования. Производитель вправе вносить изменения в комплектацию и технические характеристики без предварительного уведомления.

          Указанная информация о цене, наличии и характеристиках не является публичной офертой и уточняется при обработке запроса. Перед поставкой оборудование подбирается и согласовывается с учетом требований вашего проекта.

          Нашли неточность? Хотите улучшений? Пройдите короткий опрос — нам важно ваше мнение.